Количество
|
Стоимость
|
||
|
Припой Sn/Ag/Cu применяется для пайки оплавлением при поверхностном монтаже элементов, для изготовления особо прочных узлов в оборонной технике и автономных устройствах.
Несмотря на то, что припои на основе олова, меди и серебра отличаются более высокой стоимостью, чем припои на основе олова и меди, они подходят для автоматической волновой пайки и других технологий пайки, благодаря текучести и термической устойчивости.
Данный припой имеет высокую изоляционную прочность. В силу небольшого нагара, нет необходимости в очистке.
Химический состав
Марка
|
Химический состав, %
|
||||||||
Sn
|
Ag
|
Cu
|
Pb
|
Cd
|
Sb
|
Bi
|
Fe
|
Другое
|
|
SnAg4Cu0,5
|
95,5
|
4,0
|
0,5
|
0,1
|
0,002
|
0,05
|
0,1
|
0,02
|
0,08
|
SnAg3Cu0,5
|
96,5
|
3,0
|
0,5
|
0,1
|
0,002
|
0,1
|
0,1
|
0,02
|
0,08
|
SnAg0,3Cu0,7
|
96,3
|
3,0
|
0,7
|
0,1
|
0,002
|
0,05
|
0,05
|
0,02
|
0,08
|