"КЛИЕНТ - КАЧЕСТВО - ЦЕНА"
0
Мой заказ

Припой Sn/Ag/Cu

Артикул: 091

Припой Sn/Ag/Cu применяется для пайки оплавлением при поверхностном монтаже элементов, для изготовления особо прочных узлов в оборонной технике и автономных устройствах. 

Несмотря на то, что припои на основе олова, меди и серебра отличаются более высокой стоимостью, чем припои на основе олова и меди, они подходят для автоматической волновой пайки и других технологий пайки, благодаря текучести и термической устойчивости.

Данный припой имеет высокую изоляционную прочность. В силу небольшого нагара, нет необходимости в очистке.

Химический состав

Марка
Химический состав, %
Sn
Ag
Cu
Pb
Cd
Sb
Bi
Fe
Другое
SnAg4Cu0,5
95,5
4,0
0,5
0,1
0,002
0,05
0,1
0,02
0,08
SnAg3Cu0,5
96,5
3,0
0,5
0,1
0,002
0,1
0,1
0,02
0,08
SnAg0,3Cu0,7
96,3
3,0
0,7
0,1
0,002
0,05
0,05
0,02
0,08
Добавьте первый отзыв
Новый отзыв или комментарий
Войти с помощью
Оцените товар
Отправить
2 397.00 грн
В наличии

Курьерской службой по Украине 

Самовывоз со склада в Киеве

Подробнее о доставке

Безналичная оплата в отделении банка или со счета Вашей фирмы

Характеристики
Марка SnAg4Cu0,5; SnAg3Cu0,5; SnAg0,3Cu0,7
Температура плавления 216-229 °С
Содержание Sn 99,9
Содержание Cu 0,5-0,7
Содержание Ag 0,3-4,0
Форма поставки Проволока
Диаметр 0,25-5,0 мм
Цинк заказать | Медь фосфористая стоимость
Наверх