Количество
|
Стоимость
|
||
|
ПОС 60 с флюсом применяется в микроэлектронике, электротехнике для пайки плат, микросхем; при монтаже электро- и радиоаппаратуры. Неагресивный флюс SW26 не требует удаления остатков после пайки.
Флюсы растворяют и удаляют оксиды и загрязнения с поверхности паяемого соединения. Кроме того во время пайки они защищают от окисления поверхность нагреваемого металла и расплавленный припой. Все это способствует увеличению растекаемости припоя, а следовательно, улучшению качества пайки.