Припой Sn/Ag/Cu

Припой Sn/Ag/Cu применяется для пайки оплавлением при поверхностном монтаже элементов, для изготовления особо прочных узлов в оборонной технике и автономных устройствах. 

Несмотря на то, что припои на основе олова, меди и серебра отличаются более высокой стоимостью, чем припои на основе олова и меди, они подходят для автоматической волновой пайки и других технологий пайки, благодаря текучести и термической устойчивости.

Данный припой имеет высокую изоляционную прочность. В силу небольшого нагара, нет необходимости в очистке.

Химический состав