Припой Sn/Cu

Припой бессвинцовый Sn/Cu - отличается хорошей проводимостью тока, низкой стоимостью, надежностью рабочих характеристик и др. Применяется для волновой пайки печатных плат; устойчив к воздействию электричества, что подходит для медных проводов. Благодаря высокой плавкости, это идеальный материал для высокотемпературной пайки. Недостатком этого типа эвтектического припоя является высокая температура плавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями содержащими серебро. Зато, данный припой более доступен; имеет стабильную поверхность устойчивую к коррозии и окислению.

.