Припій Sn/Cu

Припій безсвинцевий Sn/Cu - відрізняється гарною провідністю струму, низькою вартістю, надійністю робочих характеристик та ін. Застосовується для хвильового паяння друкованих плат; стійкий до дії електрики, що підходить для мідних дротів. Завдяки високій плавності, це ідеальний матеріал для високотемпературного паяння. Недоліком цього типу евтектичного припою є висока температура плавлення і найгірші механічні властивості порівняно з іншими безсвинцевими припоями, що містять срібло. Зате цей припій більш доступний; має стабільну поверхню стійку до корозії та окислення.

.