Кількість
|
Вартість
|
||
|
Припій безсвинцевий Sn/Cu - відрізняється гарною провідністю струму, низькою вартістю, надійністю робочих характеристик та ін. Застосовується для хвильового паяння друкованих плат; стійкий до дії електрики, що підходить для мідних дротів. Завдяки високій плавності, це ідеальний матеріал для високотемпературного паяння. Недоліком цього типу евтектичного припою є висока температура плавлення і найгірші механічні властивості порівняно з іншими безсвинцевими припоями, що містять срібло. Зате цей припій більш доступний; має стабільну поверхню стійку до корозії та окислення.
Марка
|
Хімічний склад, %
|
|||||||||
Sn
|
Cu
|
Pb
|
Ag
|
Cd
|
Sb
|
Bi
|
Fe
|
Zn
|
Інше
|
|
Sn97Cu3
|
97,0
|
3,0
|
0,10
|
0,01
|
0,002
|
0,10
|
0,10
|
0,02
|
0,001
|
0,08
|
Sn99Cu1
|
99,0
|
1,0
|
0,10
|
0,01
|
0,002
|
0,10
|
0,10
|
0,02
|
0,001
|
0,08
|
.